HDX550WFK2DGM
Procesor AMD Phenom II X2 550 (modelové označenie HDZ550WFK2DGI) predstavuje vysokofunkčné dvojjadrové riešenie postavené na architektúre AMD K10 a jadre Callisto. Hlavnou technickou charakteristikou, ktorá tento model odlišuje od nižších radov, je implementácia zdieľanej vyrovnávacej pamäte tretej úrovne (L3 cache) s kapacitou 6 MB. Prítomnosť L3 cache rapídne zrýchľuje prácu s dátovými tokmi, znižuje čakacie cykly jadier pri spracovaní komplexného softvérového kódu a zvyšuje priepustnosť pri správe paralelných systémových procesov vo firemnom prostredí.
Polovodičový čip je vyrábaný 45 nm SOI (Silicon-on-Insulator) procesom, ktorý zabezpečuje optimálne elektrické vlastnosti a vysokú prevádzkovú stabilitu pri trvalom zaťažení v podnikových sieťach.
Integrovaný pamäťový radič Flatten a systémová kompatibilita
Model Phenom II X2 550 integruje univerzálny hybridný pamäťový radič, ktorý zabezpečuje natívnu komunikáciu s dvoma odlišnými štandardmi pamätí RAM v závislosti od základnej dosky:
-
DDR3 pamäte: Podpora až do natívnej frekvencie 1333 MHz (pri inštalácii do pätíc Socket AM3 / AM3+).
-
DDR2 pamäte: Spätná podpora až do frekvencie 1066 MHz (pri inštalácii do pätíc Socket AM2+).
Fyzické puzdro typu 938-pin (s AM3 konfiguráciou pinov) zaručuje vysokú hardvérovú flexibilitu. Komponent je spätne kompatibilný so staršími základnými doskami Socket AM2+ (vyžaduje sa aktualizácia BIOSu a podpora čipsetu) a natívne kompatibilný so Socket AM3 and novším Socket AM3+. Slúži ako unifikovaný náhradný diel na servis rôznych hardvérových generácií firemných PC.
Dátová priepustnosť a virtualizácia
Spojenie procesora so systémovou logikou (čipsetom) zabezpečuje zbernica HyperTransport 3.0 (HT3) s pracovnou frekvenciou 2000 MHz (priepustnosť 4.0 GT/s obojsmerne), čo eliminuje vznik úzkych hrdiel pri prenosoch dát zo sieťových kariet a úložných radičov. Každé z dvoch jadier disponuje 512 KB vlastnej vyrovnávacej pamäte druhej úrovne (celkovo 1 MB L2 cache), ku ktorej sa pripája masívny 6 MB L3 blok. Samozrejmosťou je inštrukčná podpora AMD64 pre 64-bitové operačné systémy (Linux / Windows) a hardvérová virtualizácia na úrovni procesora AMD-V.
Termomanžment a efektivita
Tepelný výkon procesora dosahuje TDP 80 Wattov, čo umožňuje stabilné chladenie štandardnými hliníkovými chladičmi. Vďaka implementácii technológie AMD Cool'n'Quiet 3.0 procesor v stave nečinnosti (Idle) dynamicky znižuje napájacie napätie a multiplikátor frekvencie, čím minimalizuje spotrebu elektrickej energie celej zostavy a znižuje prevádzkový hluk ventilátora na pracovisku.
Vhodné pre:
-
Servis firemnej IT infraštruktúry: Ekonomická náhrada nefunkčného procesora na overených základných doskách pätíc AM2+, AM3 a AM3+.
-
Pracovné stanice s dôrazom na L3 cache: Vhodný do systémov vyžadujúcich rýchlu odozvu vyrovnávacej pamäte pri správe databáz.
-
Jednoúčelové terminály: Stabilné výpočtové jadro pre priemyselné a riadiace aplikácie s požiadavkou na čistú x86-64 architektúru.
Technické parametre:
| Vlastnosť | Hodnota |
| Výrobca | AMD |
| Modelový rad | Phenom II X2 |
| Označenie modelu | X2 550 |
| Kódové meno jadra | Callisto |
| Výrobná technológia | 45 nm SOI |
| Počet jadier / vlákien | 2 / 2 |
| Pracovná frekvencia | 3.1 GHz (3100 MHz) |
| Frekvencia systémovej zbernice | HyperTransport 3.0 (2.0 GHz / 4.0 GT/s) |
| Pätica (Socket) | AM3 (spätne kompatibilný s AM2+) |
| Vyrovnávacia pamäť L1 | 2x 128 KB |
| Vyrovnávacia pamäť L2 | 2x 512 KB (celkovo 1 MB) |
| Vyrovnávacia pamäť L3 | 6 MB (zdieľaná pre všetky jadrá) |
| Podporované pamäte | DDR2 (max 1066 MHz) / DDR3 (max 1333 MHz) |
| Inštrukčné sady | x86, x86-64, MMX, 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a |
| Virtualizácia | AMD-V (Hardware Virtualization) |
| Integrované grafické jadro | Nie |
| Tepelný výkon (TDP) | 80 W |
| Maximálna prevádzková teplota | 70°C |
Viac z kategórie
24,60 €
20 € bez DPH
Nový komentár