Procesor Intel Core 2 Duo E7300 (s identifikačnými kódmi S-Spec ako SLAPB, SLB9X a iné) predstavuje stabilné a energeticky efektívne dvojjadrové polovodičové riešenie typu LGA (Land Grid Array) postavené na architektúre Wolfdale-3M (generácia Penryn). Tento model kombinuje výhody prechodu na pokročilejší 45 nm výrobný proces – akými sú redukované prevádzkové teploty a nižšia spotreba energie – s vyváženým pomerom kapacity vyrovnávacej pamäte a frekvencie zbernice. Procesor operuje na plnej 64-bitovej architektúre a slúži predovšetkým ako presný servisný diel pre údržbu a zabezpečenie kontinuity firemných klientskych staníc, priemyselných riadiacich uzlov, pokladničných systémov (POS) alebo sieťových aplikácií vyžadujúcich stabilnú platformu LGA775.
Architektúra vyrovnávacej pamäte a dátová zbernica
Hlavným rysom jadra Wolfdale-3M v modeli Core 2 Duo E7300 je implementácia technológie Intel Advanced Smart Cache:
-
L2 Cache: Procesor integruje 3 MB vyrovnávacej pamäte druhej úrovne, ktorá je dynamicky zdieľaná medzi oboma procesorovými jadrami. Podľa aktuálneho výťaženia môže jedno jadro alokovať celú kapacitu cache, čo maximalizuje efektivitu pri jednovláknových operáciách a znižuje latenciu pri prístupe k dátam.
-
Systémová zbernica (FSB): Model pracuje na frekvencii systémovej zbernice 1066 MHz (reálny takt zbernice je 266 MHz quad-pumped). Táto konfigurácia poskytuje optimálnu priepustnosť a širokú kompatibilitu so základnými doskami pre platformu LGA775. Multiplikátor frekvencie je interne fixovaný na hodnotu 10.0x.
Kompatibilita platformy LGA775 a napájacie špecifikácie
Fyzicky je procesor bezpinového vyhotovenia a osádza sa do pätice LGA775. Rozsah napätia jadra (VID) je špecifikovaný od 0,8500 V do 1,3625 V v závislosti od aktuálneho výpočtového zaťaženia (s plnou podporou technológie Enhanced Intel SpeedStep). Pri servise a inštalácii je nutné overiť kompatibilitu čipsetu základnej dosky s 45 nm procesormi a frekvenciou FSB 1066 MHz (kompatibilné napríklad s čipsetmi Intel P31, G31, P35, G41, P45, Q45, ako aj s priemyselnými verziami základných dosiek s podporou Core mikroarchitektúry).
Inštrukčná podpora a pokročilé technológie
Procesor integruje inštrukčné sady MMX, SSE, SSE2, SSE3 a Supplemental SSE3 (SSSE3) pre hardvérovú akceleráciu spracovania dátových prúdov. Súčasťou architektúry sú dôležité bezpečnostné prvky pre priemyselné a firemné nasadenie:
-
Execute Disable Bit (XD bit): Hardvérová ochrana proti škodlivému kódu zneužívajúcemu pretečenie zásobníka.
-
Intel 64: Plná podpora pre beh 64-bitových aplikácií a operačných systémov.
Maximálny tepelný výkon (TDP) je stanovený na 65 Wattov pri plnom výpočtovom zaťažení, pričom limitná prevádzková teplota na povrchu puzdra (Tcase) dosahuje 74,1°C. Vďaka nízkej produkcii tepla je chladenie bezpečne realizovateľné štandardnými hliníkovými chladičmi s nízkym profilom, čo znižuje hlučnosť a nároky na priestor v kompaktných skriniach.
Vhodné pre:
-
Servis firemného hardvéru: Výmena poškodeného komponentu v klientskych staniciach a priemyselných počítačoch bez nutnosti investície do novej platformy.
-
Zabezpečenie kompatibility: Servis systémov prevádzkujúcich špecifický softvér viazaný na staršie verzie operačných systémov (napr. Windows XP, Windows Embedded, Windows 7, prípadne staršie priemyselné Linux distribúcie).
-
Diagnostické účely: Overený funkčný diel na testovanie napájacích kaskád a stability základných dosiek Socket LGA775.
Technické parametre:
| Vlastnosť | Hodnota |
| Výrobca | Intel |
| Modelový rad | Core 2 Duo |
| Označenie modelu | E7300 |
| Pracovná frekvencia | 2.66 GHz |
| Kódové meno jadra | Wolfdale-3M |
| Výrobná technológia | 45 nm Lithography |
| Počet jadier / vlákien | 2 / 2 |
| Frekvencia systémovej zbernice (FSB) | 1066 MHz |
| Násobič procesora (Multiplier) | 10.0x (fixovaný) |
| Pätica (Socket) | LGA775 |
| Vyrovnávacia pamäť L1 | 64 KB na jadro (32 KB inštrukčná / 32 KB dátová) |
| Vyrovnávacia pamäť L2 | 3 MB (zdieľaná, Advanced Smart Cache) |
| Rozsah napätia (VID) | 0.8500 V - 1.3625 V |
| Inštrukčné sady | Intel 64 (64-bit), MMX, SSE až SSSE3 |
| Tepelný výkon (TDP) | 65 W |
| Maximálna teplota puzdra (Tcase) | 74.1°C |
Viac z kategórie
14,76 €
12 € bez DPH

Nový komentár