AMD Ryzen 3 3200G (3.6 GHz / 4.0 GHz Turbo) – Socket AM4 (s grafikou Radeon Vega 8)

Procesor AMD Ryzen 3 3200G (modelové označenie YD3200C5M4MFH / YD3200C5FHBOX) predstavuje vysoko efektívne polovodičové riešenie typu APU (Accelerated Processing Unit), ktoré spája architektúru výpočtových jadier Zen+ s grafickým akcelerátorom Vega na jedinej kremíkovej matrici. Tento model z rodiny Picasso disponuje 4 natívnymi fyzickými jadrami (4 výpočtové vlákna). Vďaka prechodu na 12 nm výrobný proces prináša architektúra Zen+ vyššiu efektivitu inštrukčného výkonu (IPC), nižšie latencie vyrovnávacích pamätí a lepšie frekvenčné charakteristiky pri identických energetických limitoch oproti prvej generácii. Je určený pre plynulé nasadenie vo firemných počítačoch, klientskych termináloch a unifikovaných staniciach, kde úplne nahrádza potrebu samostatnej grafickej karty.

Integrovaný grafický akcelerátor Radeon Vega 8 (Inovovaný)

Základnou konštrukčnou charakteristikou tohto procesora je integrovaný grafický podsystém AMD Radeon Vega 8 Graphics:

• Špecifikácia: Obsahuje 8 grafických jadier (512 stream procesorov), ktoré vďaka 12 nm procesu pracujú na zvýšenej frekvencii až 1250 MHz.

• Multimediálne funkcie: Integruje hardvérovú akceleráciu a pokročilé kódovanie/dekódovanie video formátov HEVC (H.265), H.264 a VP9.

• Konektivita: Podporuje natívne digitálne obrazové výstupy DisplayPort 1.4 a HDMI 2.0b, čo umožňuje bezproblémovú prevádzku vo vysokom rozlíšení 4K pri 60 Hz a zapojenie viacerých monitorov súčasne pre rozšírenú produktivitu na pracovisku.

Platforma AM4 a pamäťový subsystém

Procesor je určený pre overenú päticu Socket AM4 (1331 pinov). Vykazuje širokú kompatibilitu so základnými doskami s čipsetmi AMD línie 300, 400 a 500 (napríklad A320, B350, B450, A520, B550 - v závislosti od konkrétneho modelu základnej dosky a verzie jej BIOSu).

Integrovaný pamäťový radič podporuje štandard DDR4 pamätí v dvojkanálovom zapojení (Dual-Channel) s natívnou frekvenciou až 2933 MHz. Keďže integrovaná grafická karta využíva časť systémovej pamäte RAM ako videopamäť (UMA), pre dosiahnutie plnej priepustnosti a grafického výkonu sa striktne vyžaduje osadenie dvoch pamäťových modulov (Dual-Channel konfigurácia). Hierarchia vyrovnávacej pamäte obsahuje 2 MB L2 cache (512 KB na jadro) a zdieľanú 4 MB L3 cache.

Technológia SenseMI a energetická bilancia

Model Ryzen 3 3200G implementuje inteligentný súbor technológií AMD SenseMI:

• Precision Boost: Dynamicky a plynule riadi pracovnú frekvenciu v rozsahu od 3,6 GHz do 4,0 GHz v 25 MHz krokoch podľa aktuálneho zaťaženia, prevádzkovej teploty a rezerv napájacej kaskády.

• Pure Power: Monitoruje parametre čipu pomocou siete interných senzorov a optimalizuje energetický príkon v reálnom čase.

Maximálne tepelné vyžarovanie (TDP) je dimenzované na 65 Wattov, pričom v prostredí BIOSu základnej dosky je možné aktivovať funkciu konfigurovateľného TDP (cTDP) a znížiť limit na 45 Wattov. To umožňuje bezpečnú integráciu procesora do ultra-kompaktných skríň (SFF - Small Form Factor) s nízkoprofilovým chladením. Interné prepojenie PCI-Express poskytuje 8 liniek vyhradených pre komunikáciu s prípadnou externou grafickou kartou a ďalšie dedikované linky pre NVMe SSD disky a čipset. Čip integruje inštrukčné sady AVX2, AES-NI a hardvérovu virtualizáciu AMD-V.

Vhodné pre:

• Kancelárske pracovné stanice: Výkonný štvorjadrový základ s integrovanou grafikou pre spracovanie tabuliek, databáz a webových aplikácií.

• Kompaktné firemné systémy (SFF): Vďaka kombinácii CPU a GPU v jednom čipe a nízkemu TDP je ideálny pre miniatúrne počítače za monitory.

• Servis a upgrade AM4 infraštruktúry: Univerzálny servisný komponent na opravu alebo zvýšenie výkonu starších AM4 zostáv bez nutnosti investície do grafickej karty.

Technické parametre: