Intel Core 2 Duo E8400 (3.00 GHz) – LGA775

Procesor Intel Core 2 Duo E8400 (s identifikačnými kódmi S-Spec ako SLAPL, SLB9J a iné) predstavuje vysoko stabilné a energeticky efektívne dvojjadrové polovodičové riešenie typu LGA (Land Grid Array) postavené na architektúre Wolfdale (generácia Penryn). Tento model patril k najrozšírenejším procesorom platformy LGA775 vďaka prechodu na 45 nm výrobný proces, ktorý priniesol výrazné zníženie prevádzkových teplôt, zníženie spotreby a navýšenie kapacity vyrovnávacej pamäte. Procesor operuje na plnej 64-bitovej architektúre a v súčasnosti slúži predovšetkým ako presný servisný diel pre údržbu a zabezpečenie kontinuity firemných klientskych staníc, priemyselných riadiacich uzlov, pokladničných systémov (POS) alebo sieťových smerovačov.

Architektúra vyrovnávacej pamäte a dátová zbernica

Hlavným rysom jadra Wolfdale v modeli Core 2 Duo E8400 je implementácia technológie Intel Advanced Smart Cache:

• L2 Cache: Procesor integruje 6 MB vyrovnávacej pamäte druhej úrovne, ktorá je dynamicky zdieľaná medzi oboma procesorovými jadrami. Podľa aktuálneho vyťaženia môže jedno jadro využívať celú kapacitu cache, čo maximalizuje efektivitu pri jednovláknových operáciách.

• Systémová zbernica (FSB): Model pracuje na vysokej frekvencii systémovej zbernice 1333 MHz, čo zabezpečuje vysokú dátovú priepustnosť medzi procesorom a severným mostíkom čipsetu. Multiplikátor frekvencie je interne fixovaný na hodnotu 9.0x.

Kompatibilita platformy LGA775 a napájacie špecifikácie

Fyzicky je procesor bezpinového vyhotovenia a osádza sa do pätice LGA775. Rozsah napätia jadra (VID) je špecifikovaný od 0,8500 V do 1,3625 V v závislosti od zaťaženia a napájacích stavov. Pri servise a inštalácii je nutné overiť kompatibilitu čipsetu základnej dosky s 45 nm procesormi a frekvenciou FSB 1333 MHz (kompatibilné napríklad s čipsetmi Intel G31, P35, G41, P45, Q45, ako aj s priemyselnými verziami čipsetov s podporou Core mikroarchitektúry).

Inštrukčná podpora a pokročilé technológie

Procesor integruje inštrukčné sady MMX, SSE, SSE2, SSE3, Supplemental SSE3 a SSE4.1 na hardvérovú akceleráciu spracovania multimediálnych a vedeckých výpočtov. Súčasťou kremíka sú dôležité technológie pre firemné nasadenie:

• Intel Virtualization Technology (VT-x): Hardvérová podpora pre beh virtuálnych strojov izolovaných od hostiteľského operačného systému.

• Intel Trusted Execution Technology: Hardvérové rozšírenie pre zvýšenie bezpečnosti proti softvérovým útokom.

• Execute Disable Bit (XD bit): Hardvérová ochrana proti škodlivému kódu zneužívajúcemu pretečenie zásobníka.

Maximálny tepelný výkon (TDP) je stanovený na 65 Wattov pri plnom výpočtovom zaťažení, pričom limitná prevádzková teplota na povrchu puzdra (Tcase) dosahuje 74,1°C. Vďaka nízkej produkcii tepla je chladenie bezpečne realizovateľné štandardnými hliníkovými chladičmi s nízkym profilom, čo znižuje hlučnosť a nároky na priestor v kompaktných skriniach.

Vhodné pre:

• Servis firemného hardvéru: Výmena poškodeného komponentu v klientskych staniciach a priemyselných počítačoch bez nutnosti investície do novej platformy.

• Zabezpečenie kompatibility: Servis systémov prevádzkujúcich špecifický softvér viazaný na staršie verzie operačných systémov (napr. Windows XP, Windows Embedded, Windows 7, prípadne staršie priemyselné Linux distribúcie).

• Diagnostické účely: Overený funkčný diel na testovanie napájacích kaskád a stability základných dosiek Socket LGA775.

Technické parametre: