Intel Core 2 Duo E8200 (2.66 GHz) – LGA775

Procesor Intel Core 2 Duo E8200 (s identifikačnými kódmi S-Spec ako SLAPP, SLB9M a iné) predstavuje stabilné a energeticky efektívne dvojjadrové polovodičové riešenie typu LGA (Land Grid Array) postavené na architektúre Wolfdale (generácia Penryn). Tento model patrí do rodiny procesorov pre päticu LGA775, ktoré plne profitujú z prechodu na 45 nm výrobný proces. Táto litografia umožnila výrazne znížiť prevádzkové teploty, stabilizovať spotrebu energie a integrovať veľkú vyrovnávaciu pamäť priamo na kremíkovej matrici. Procesor operuje na plnej 64-bitovej architektúre a slúži predovšetkým ako presný servisný diel pre údržbu a zabezpečenie kontinuity firemných klientskych staníc, priemyselných riadiacich uzlov, pokladničných systémov (POS) alebo sieťových smerovačov.

Architektúra vyrovnávacej pamäte a dátová zbernica

Hlavným konštrukčným rysom jadra Wolfdale v modeli Core 2 Duo E8200 je implementácia plnohodnotného pamäťového subsystému:

• L2 Cache: Procesor integruje masívnu 6 MB vyrovnávaciu pamäť druhej úrovne (Intel Advanced Smart Cache), ktorá je dynamicky zdieľaná medzi oboma procesorovými jadrami. Podľa aktuálneho vyťaženia môže jedno jadro alokovať celú kapacitu cache, čo maximalizuje efektivitu pri jednovláknových operáciách a výrazne znižuje prístupové latencie do RAM.

• Systémová zbernica (FSB): Model pracuje na vysokej frekvencii systémovej zbernice 1333 MHz (reálny takt zbernice je 333 MHz quad-pumped). Vysoký takt zbernice zaručuje plynulú priepustnosť dát medzi procesorom a severným mostíkom čipsetu. Multiplikátor frekvencie je interne fixovaný na hodnotu 8.0x.

Kompatibilita platformy LGA775 a napájacie špecifikácie

Fyzicky je procesor bezpinového vyhotovenia a osádza sa do pätice LGA775. Rozsah napätia jadra (VID) je špecifikovaný od 0,8500 V do 1,3625 V v závislosti od aktuálneho zaťaženia a napájacích stavov (s podporou technológie Enhanced Intel SpeedStep). Pri servise a inštalácii je nutné overiť kompatibilitu čipsetu základnej dosky s 45 nm procesormi a frekvenciou FSB 1333 MHz (kompatibilné napríklad s čipsetmi Intel G31, P35, G41, P45, Q45, ako aj s priemyselnými základnými doskami s podporou Core mikroarchitektúry).

Inštrukčná podpora a pokročilé technológie

Procesor integruje inštrukčné sady MMX, SSE, SSE2, SSE3, Supplemental SSE3 a SSE4.1 pre hardvérovú akceleráciu spracovania multimediálnych, vektorových a matematických výpočtov. Súčasťou architektúry sú dôležité technológie pre firemné nasadenie:

• Intel Virtualization Technology (VT-x): Hardvérová podpora pre beh virtuálnych strojov izolovaných od hostiteľského operačného systému.

• Execute Disable Bit (XD bit): Hardvérová ochrana proti škodlivému kódu zneužívajúcemu pretečenie zásobníka.

• Intel 64: Plná podpora pre beh 64-bitových aplikácií a operačných systémov.

Maximálny tepelný výkon (TDP) je stanovený na 65 Wattov pri plnom výpočtovom zaťažení, pričom limitná prevádzková teplota na povrchu puzdra (Tcase) dosahuje 74,1°C. Vďaka nízkej produkcii tepla je chladenie bezpečne realizovateľné štandardnými hliníkovými chladičmi, čo znižuje hlučnosť a nároky na priestor v kompaktných skriniach.

Vhodné pre:

• Servis firemného hardvéru: Výmena poškodeného komponentu v klientskych staniciach a priemyselných počítačoch bez nutnosti investície do novej platformy.

• Zabezpečenie kompatibility: Servis systémov prevádzkujúcich špecifický softvér viazaný na staršie verzie operačných systémov (napr. Windows XP, Windows Embedded, Windows 7, prípadne staršie priemyselné Linux distribúcie).

• Diagnostické účely: Overený funkčný diel na testovanie napájacích kaskád a stability základných dosiek Socket LGA775.

Technické parametre: